RDRAMが拒絶され、FB-DIMMが受け入れられた理由

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/0911/hot337.htm

FB-DIMMが受け入れられたおそらく最大の理由は、DRAMチップそのものは汎用品のままでよい、ということだろう。メモリベンダにとってDirect RDRAMの問題は、メモリチップそのものにRambusインターフェイス(RAC、Rambus ASIC Cell)を組み込まなければならない、という点にある。RACを組み込むことで、製品にライセンス料の支払いというコストアップ要因が加わるだけでなく、シュリンク等のコスト削減を自由に行なうことが難しくなる。Rambusライセンシーにより勝手にRACに触ることはできないのだ。しかもRACを組み込むことによる問題は、モバイルからサーバまで、すべてのセグメントに発生する。RACのような「異物」を取り込まないで済むFB-DIMMにはこのような問題は存在しない。
（中略）
少なくともDDR3の次の世代では、DDR〜DDR3のようなEvolutionary(漸進的)な改良では足りず、Revolutionary(革命的)な改良が必要になるだろう。
現時点で候補として見えているのはFB-DIMM(あるいはその改良型)であり、RambusのXDR(あるいはその改良型)であることは間違いないところだ。FB-DIMMをより市場規模が大きく、より市場リスクの大きいクライアント向けに提供することは、メモリベンダは現状では望んでいないだろうが、将来XDRとの二者択一となった時、果たしてどちらを選ぶのだろうか。